品牌:正大整流器 型号:模块 MTC,MTY,MTA,MTK,MT) 应用范围:电机 整流元件:整流器模块 功率特性:大功率 频率特性:*频 交流输入电压:1200（V） 直流输出电压:200（V） 直流输出电流:300（A） 正向峰值电压:800（V） 反向重复峰值电压:800（V） 反向重复峰值电流:800（mA） *缘电压:1200（V） 工作结温:100（℃） 效率:100（%）
| 功率半导体模块 |
快速晶闸管／整流管模块
|
| MKC MHC |
| |
IT(*)
@TC | VDRMVRRM | VTM@ITM | IDRMIRRM | IGT | VGT | IH | dv/dt | di/dt | tq | IT(RMS) | ITSM | Rjc | Tjm | Viso | 外形
Outline | | A | ℃ | V | V | A | mA | mA | V | mA | V/μs | A/μs | μs | A | A×103 | ǔC/W | ǔC | VAC | | 150 | 85 | 600-1600 | 1.78 | 450 | 40 | 180 | 2.5 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 236 | 4.00 | 0.140 | 115 | 2500 | D | | 200 | 85 | 600-1600 | 1.77 | 600 | 50 | 180 | 2.5 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 314 | 5.60 | 0.100 | 115 | 2500 | F | | 300 | 85 | 600-1600 | 1.75 | 900 | 80 | 200 | 3.0 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 471 | 7.80 | 0.070 | 115 | 2500 | F | | 300* | 55 | 600-1600 | 2.20 | 900 | 50 | 200 | 3.0 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 471 | 5.60 | 0.110 | 115 | 2500 | T | | 400* | 55 | 600-1600 | 2.10 | 1200 | 80 | 200 | 3.0 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 628 | 7.80 | 0.087 | 115 | 2500 | U |
*水冷 water-cooling
MZC |
| IT(*)@TC | VRRM | VFM@IFM | IRRM | IF(RMS) | IFSM | Rjc | Tjm | Viso | 外形
Outline | | A | ÛC | V | V | A | mA | A | A×103 | ÛC/W | ÛC | VAC | | 150 | 100 | 600-1600 | 1.60 | 450 | 30 | 236 | 4.30 | 0.210 | 140 | 2500 | D | | 200 | 100 | 600-1600 | 1.58 | 600 | 40 | 314 | 6.00 | 0.150 | 140 | 2500 | E | | 300 | 100 | 600-1600 | 1.55 | 900 | 70 | 471 | 8.30 | 0.100 | 140 | 2500 | F | | 300* | 60 | 600-1600 | 2.05 | 900 | 40 | 471 | 6.00 | 0.160 | 140 | 2500 | T | | 400* | 60 | 600-1600 | 1.90 | 1200 | 70 | 628 | 8.30 | 0.130 | 140 | 2500 | U |
*水冷 water-cooling |
| 特点 | 典型应用 | ■芯片与底板电气*缘，2500V交流电压
■国际标准封装
■全压接结构，优良的温度特性和功率循环能| 功率半导体模块 | 快速晶闸管／整流管模块
| | MKC MHC | | | IT(*)
@TC | VDRMVRRM | VTM@ITM | IDRMIRRM | IGT | VGT | IH | dv/dt | di/dt | tq | IT(RMS) | ITSM | Rjc | Tjm | Viso | 外形
Outline | | A | ℃ | V | V | A | mA | mA | V | mA | V/μs | A/μs | μs | A | A×103 | ǔC/W | ǔC | VAC | | 150 | 85 | 600-1600 | 1.78 | 450 | 40 | 180 | 2.5 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 236 | 4.00 | 0.140 | 115 | 2500 | D | | 200 | 85 | 600-1600 | 1.77 | 600 | 50 | 180 | 2.5 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 314 | 5.60 | 0.100 | 115 | 2500 | F | | 300 | 85 | 600-1600 | 1.75 | 900 | 80 | 200 | 3.0 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 471 | 7.80 | 0.070 | 115 | 2500 | F | | 300* | 55 | 600-1600 | 2.20 | 900 | 50 | 200 | 3.0 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 471 | 5.60 | 0.110 | 115 | 2500 | T | | 400* | 55 | 600-1600 | 2.10 | 1200 | 80 | 200 | 3.0 | 100 | 800 | 200 | 15-35 | 628 | 7.80 | 0.087 | 115 | 2500 | U |
*水冷 water-cooling
MZC | | IT(*)@TC | VRRM | VFM@IFM | IRRM | IF(RMS) | IFSM | Rjc | Tjm | Viso | 外形
Outline | | A | ÛC | V | V | A | mA | A | A×103 | ÛC/W | ÛC | VAC | | 150 | 100 | 600-1600 | 1.60 | 450 | 30 | 236 | 4.30 | 0.210 | 140 | 2500 | D | | 200 | 100 | 600-1600 | 1.58 | 600 | 40 | 314 | 6.00 | 0.150 | 140 | 2500 | E | | 300 | 100 | 600-1600 | 1.55 | 900 | 70 | 471 | 8.30 | 0.100 | 140 | 2500 | F | | 300* | 60 | 600-1600 | 2.05 | 900 | 40 | 471 | 6.00 | 0.160 | 140 | 2500 | T | | 400* | 60 | 600-1600 | 1.90 | 1200 | 70 | 628 | 8.30 | 0.130 | 140 | 2500 | U |
*水冷 water-cooling | | 特点 | 典型应用 | ■芯片与底板电气*缘，2500V交流电压
■国际标准封装
■全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
■200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风
冷，也可选用水冷
■安装简单，使用维修方便
■体积小，重量轻 | ■逆变器
■感应加热
■斩波器 | | 说明 | | ■VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VFM、Viso均为25℃下的测试值。表中其它参数皆为Tjm下的测试值。
■I2t=I2TSMtw/2；式中tw：正弦半波电流底宽在50Hz频率下，I2t(10ms)=0.005I2TSM(A2S)
■当使用在频率为60Hz情况下，
ITSM(8.3ms)=1.066ITSM(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms) | | | |
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力
■200A以下模块皆为强迫风冷，300A以上模块，既可选用风
冷，也可选用水冷
■安装简单，使用维修方便
■体积小，重量轻 | ■逆变器
■感应加热
■斩波器 | | 说明 | | ■VDSM/VRSM=VDRM/VRRM+200V除非另作说明，IGT、VGT、IH、VTM、VFM、Viso均为25℃下的测试值。表中其它参数皆为Tjm下的测试值。
■I2t=I2TSMtw/2；式中tw：正弦半波电流底宽在50Hz频率下，I2t(10ms)=0.005I2TSM(A2S)
■当使用在频率为60Hz情况下，
ITSM(8.3ms)=1.066ITSM(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2t(10ms) | | | |
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