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普通可控硅模块特点：- 芯片与底板电气*缘
- 国际标准封装
- 全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
- 350A以下可控硅模块皆为强迫风冷，400A以上可控硅模块既可选用风冷，也可选用水冷
- 安装简单，使用维修方便
- 体积小，重量轻
主营：
普通会员
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