AP-HX sop封装高低温交变湿热试验箱

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sop封装高低温交变湿热试验箱是用于工业产品做恒温恒湿试验、实验或者测试用，常用于航天太空、国防工业、自动车部品、塑化工业、光纤、精密电感、晶体、PCB、LED、LCD电子零组件、食品业、半导体电脑周边组件及各相关产品之研发、品质管理工程之测试规范。

控制系统:

 1、全触摸智能温湿度真彩控制器

 2、可中英文切换触摸使用屏幕，多达120组1200段的编程任意使用，999次循环设定，并附多组PID控制功能。

 3、具有断电记忆装置，复电时可继续执行剩余之程序，以免丢失重要的测试数据。

 4、升、降温可作斜率控制，并具有自我校正温、湿度基准点之功能

 5、温度控制均采用P.I.D＋S.S.R，系统同步协调控制，可提高控制组件与接口使用之稳定性及寿命。

 6、具有数显温、湿度直读，易监控，易操作。

 7、具有P.I.D自动读算之功能，可减少人为设定时所带来之误差

 8、在设定或运转中，如发生错误时，提供警示讯号并自带有故障问题的解读。

sop封装高低温交变湿热试验箱技术参数：

温/湿度范围：温度：A:0℃～150℃；B:-20℃～150℃； C:-40℃～150℃； D：-70℃～150℃ 湿度：20%～98%RH

温度波动度：±0.5℃  

湿度稳定度：±1%RH

温度均匀度：±2℃

升温时间：每分钟约3℃（非线性空载）

降温时间：每分钟约1℃（非线性空载）

内外箱材质：内箱：SUS304优势不锈钢板； 外箱：不锈钢板或钢板喷涂

保温材质：硬质聚胺脂发泡+玻璃棉