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常见的手工焊接方法有两种:接触焊接和加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时完成的。烙铁环用来同时加热多个焊接点,主要用于多引脚元件的拆除,其结构有多种形式,如两面和四面等,可用来拆卸矩形和圆柱形元件及集成电路。烙铁环非常适合拆卸用胶粘结的元件,在焊锡熔化后,烙铁环可拧动元件,打破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件,则很难同时接触所有的引脚,使有些焊点不能熔化,容易拉起PCB板的铜箔。
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返修与维修是的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下步骤:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下来;完成印刷电路板安放位置的准备工作; 装上元件,然后再流焊
通常,由于表面贴装元件焊接时所需的热量,比普通电路板焊接时所需的热量小,接触焊接一般采用限温或控温烙铁,操作温度一般控制在335~365℃之间。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件,容易对元件造成温度冲击,导致陶瓷封装等元件损伤,特别是多层陶瓷电容等。沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提,SMT贴片加工报价,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。
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