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片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析
片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业产业链分析
纵观成条MLCC全产业链，上下游为原料生产制造阶段，包括两大类关键原料，一类是瓷器粉，陶瓷颗粒料关键原材料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是组成内电极与外电极的镍、铜等金属材料粉体设备原材料；中上游为MLCC生产制造阶段，关键聚集在日本、韩、台湾和我国别的地域；中下游关键受智能化系统通讯产品的推广与升级、新能源车和无人驾驶技术等产生的车辆数字电子化水准的提升、5G通讯的宣传和工控自动化逐步推进等终端设备要求推动。现阶段，MLCC持续在向薄层化、小型化、大空间化和成本低方位发展趋势。
在以上发展趋势历程中，内电极材料的未来发展尤为重要，它不仅仅影响到薄层化、小型化，并且与MLCC的成本费息息相关。初期的MLCC内电极材料为钯-银铝合金或纯金属钯，这类电极材料成本费较高，选用贱金属替代贵重金属，可以大幅度降低成本费。常见的贱金属内电极材料为镍粉，其具备低成本、导电率高、电扩散系数小、对焊接材料的耐腐蚀性和耐温性好、煅烧溫度较高的特性，而且与瓷器物质资料的高溫共烧性不错。
MLCC的薄层化、小型化、大空间化和成本低发展趋势规定电极料浆常用的金属材料镍粉纯净度高、粉体设备颗粒物近球型、粒度小及分散性好等特点。
片式陶瓷电容器加工-片式陶瓷电容器-四川华瓷MLCC
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(多层瓷器电容器)在若干片陶瓷塑料薄膜坯上被覆以电极桨原材料，叠合后一次绕结为一块不可缺少的总体，外边再用环氧树脂包裹而成小容积，大空间，和耐热的新式电容器，高相对介电常数的低频率独石电容器也有着稳定性的性能，容积很小，Q值高容偏差比较大噪音旁通，过滤器，贴片电容器元件如何识别，积分，谐振电路
纸质电容器
一般是用两根铝铂做为电极，正中间以薄厚为0.008～0.012mm的电容器纸分隔重合倒丝机而成.生产制造加工工艺简易，价格低，能获得很大的容量一般在低频率电源电路内，通常不可以在高过3～4MHz的頻率上应用.油变电容器的抗压比一般纸质电容器高，可靠性也好，适用髙压电源电路。
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MLCC制造流程
陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高，MLCC由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，贴片电容器，叠合共烧而成，需解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。而低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好该技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。
MLCC简称片式电容器，贴片电容器的安装方法，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，贴片电容器工艺流程，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
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