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同方迪一瓷片电容封装
陶瓷电容器虽有上述很多优点，超高压直插瓷片电容10KV，但因陶瓷材料本身机械强度低、易破碎这一缺陷，使其圆片的几何尺寸受到限制，这也是不同温度特性有不同容量范围的主要原因。
通常标准上对低压圆片电容的允许直径D≤12mm，高压电容的圆片允许直径D≤16mm.如超过这一尺寸，生产加工难度和废品率就会有很大增加，并且在瓷片本体上产生的微小裂纹都将对电容器的可靠性产生很大隐患。
圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。为改善耐湿性，超高压直插瓷片电容10KV，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。
同方迪一的高压陶瓷电容器优点介绍
高压陶瓷电容器在平时的电路设计和实际应用过程中，大的优势就是这种高压电容具有非常高的电流爬升速率，尤其适用于大电流回路无感结构当中。这种优势使其为适合高压变电领域的选择和使用。
同时，这种材质的高压电容还具有较高的稳定性，其本身的容量损耗随温度频率而改变，而其本身特殊的串联结构也使其非常适合在高电压极的环境中进行长期稳定的工作。
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