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选择何种射频电路结构应该由市场应用来决定。这些指导设计的因素包括：从设计到产品进入市场的时间、成本、外形、功能指标、灵活性、能否支持多种不同的应用模式等等。如何针对一个确定的应用去选择合适的射频结构不在本文的介绍范围之内。但是可以明确的是，如今一些射频器件制造商已经可以提供各种针对性的服务以帮助我们设计合适的射频系统，在整个结构设计的过程中，武汉芯片半导体测试，他们甚至可以提供几位富有经验的工程师为我们答疑解惑。
温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的，因而应考虑该位置及预期的环境。而其它相关贮存条件的适用期（shelflife）以及信息是什么。对环境的阐述中也应当涵盖有对冲击与振动的要求，包括出自于海运方面的要求，以及生产环境条件例如焊接温度与焊接周期持续时间的要求。连接器供应商表示，半导体芯片封装测试工厂，在连接器所导引的汇合型持续电流周围就是高温度产生的区域。
信号电缆所采用的电介质材料不但影响到信号的完整性，芯片半导体测试技术，而且也影响到电缆的耐用性。外护套所采用的材料影响到电缆的耐压性和耐磨性。护套材料应能抵抗所有外在的影响因素(比如：温度、摩擦、液体和气体)，才能保护电缆里面的导体。有很多材料都可用于制作电缆的绝缘体和护套，其中很多材料均有各自的特定用途。因为每种材料有着各自的属性，其中有些材料更适用于设计微波电缆，以满足特定环境要求。
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