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在射频通信中应用的第三种结构由于直接转换结构直接将基带信号和射频信号在同一进程中混合在一起，这使得该结构的信号链路较为简单，它所需要的元器件很少。与其它两种结构不同的是，芯片半导体测试公司，它将不需要中频处理和声表面波（SAW）滤波器。直接转换结构的主要优点是：价格便宜、小型化、低功耗，芯片半导体测试工厂，并且没有中频转换相关器件。这些优点使得这种结构非常适合在低功耗、便携式终端的应用。尽管如此，一些高的性能器件的使用为直接转换结构应用在市场打开了方便之门。事实上，芯片半导体测试，正是这些高的性能器件的使用，使得直接转换结构受到越来越多的关注。
射频同轴连接器作为无源器件的一个重要组成部分，具有良好的宽带传输特性及多种方便的连接方式，因而被广泛应用于测试仪器、通讯设备等产品当中。由于射频同轴连接器的应用几乎渗透到国民经济的各个部门，其可靠性也越来越引起人们的关心和重视。针对射频同轴连接器失效模式进行了分析。
N型连接器对连接好后，连接器对的外导体接触面（电气和机械基准面）依靠螺纹的拉力相互顶紧，从而实现较小的接触电阻(＜5mΩ）。插针内导体的插针部分插入插孔内导体的孔内，并通过插孔壁的弹性保持两个内导体在插孔内导体的口部良好的电接触(接触电阻<3mΩ）。此时插针内导体的台阶面与插孔内导体端面并未顶紧，而是留有<0.1mm的间隙，这个间隙对同轴连接器的电气性能和可靠性有重要影响。N型连接器对的理想连接状态可归纳为以下几点：外导体的良好接触、内导体的良好接触、介质支撑对内导体的良好支撑、螺纹拉力的正确传递。以上连接状态一旦发生改变将导致连接器的失效。下面我们就从这几个要点入手，对连接器的失效原理进行分析，从而找到提高连接器可靠性的正确途径。
采用超外差结构的另外一种实现方法是利用中频采样来减少信号链上的器件个数。这种方法选择在中频对信号进行采样，而不是在采样前先将信号混合到基带。在头一种超外差结构中，从中频到基带的转换过程需要以下器件：本机锁相环、智能解调器（混频器）和双向ADC（模拟-数字转换器）。如果选择在中频进行采样，那这三个器件可以用一个高的性能的ADC来代替。这不仅可以降低信号链的复杂程度，还可以提高信号解调的质量。
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