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安规电容与CBB电容的差异，能够首先从如下几点来入手：
1、陶瓷电容是针对高频高压运用的瓷介电容器，其间额定电压为400V和250V的电容，别离命名为Y1、Y2电容，即安规瓷片电容。
2、CBB电容归于薄膜电容。依据经验，许多厂家就用聚丙稀金属薄膜电容。
3、CBB无极电容是一种资料和工艺出产出来的(聚丙i烯电容)，而安规电容是电容的一种特性和用处。
交流电可以'通过'薄膜电容器
如果把薄膜电容器接到交流电路上，贵州电容，由于交流电电压的大小和方向不断变化，电容就会交替地充电，放电反复进行，此时电容的两极板间仍不会有电荷通过，但在交流电路中却形成了方向和大小都不停变化的交流电流，就像电容能通过交流电一样，CL11电容生产，这就是交流可以'通过'电容器的道理。...............................................................................
CL21则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。CL11型是数量的一种产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成，导电电极为铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层极薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电极为蒸发的金属膜(大多仍为铝膜)。在同样规格情况下，CL21电容，金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性，即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷，加电压时会击穿，涤纶电容供应，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现象，从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出，从而使电流通路很短，所以也称为无感电容器。
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