张家口HYAT通讯电缆制造RVS2x0.5 RVS2x0.75 RVS2x1.0 RVSx1.5 RVS2x2.0 RVS2x2.5 RVS2x4.0阻燃ZRRVSP电缆,ZRRVVP电缆产,RVS电缆全系列:可以做到2芯,线径有:0.5、0.75、1.0、1.5、2.0、2.5、4.0等,(ZR-RVS阻燃),(NH-RVS耐火),(WDZ-RVS)低烟无卤)特殊型号可以按要求生产,
张家口HYAT通讯电缆制造同轴射频电缆|视频线|同轴射频电缆|电视电缆NHSYV系列,销售NHSYV耐火射频电缆,NHSYV耐火同轴电缆,主要型号:NHSYV-75-3|NHSYV-75-5|NHSYV-75-12|NHSYV-75-4|NHSYV-75-7|NHSYV-75-9|NHSYV-50-2NH|SYV-50-3销售NHSYV耐火射频电缆,NHSYV耐火同轴电缆|NHSYV-50-5|NHSYV-50-7|NHSYV-50-9|NHSYV-50-12|SYV-50-15|SYV-50-17|SYV-75-15|SYV-75-17|销售NHSYV耐火射频电缆,NHSYV耐火同轴电缆,铠装射频同轴电缆型号NHSYV22,NHSYV23,NHSYV53,IA-IAK3YV、IAK2YVR、IAK3YVR、IAK2YV22、ia-K3YV22、ia-K2YVR22本安阻燃电线电缆、ia-K3YVR22、ia-K2YV、ia-K3YV、ia-K2YVR 本安阻燃电线电缆、ia-K3YVR(EX)、ia-K2YPV、ia-K3YPV、ia-K2YPVR、ia-K3YPVR国标生产IAK2YVP,IAK2YVP22本安信号电缆,本安阻燃电线电缆、 根据实际上机织造工艺参数并结合具体结构数据对三维角联锁结构、三维正交结构、三维变厚度结构、三维筒状结构这四种多层机织物结构进行建模与仿真。以纱线截面为椭圆形或圆形,纱线轨迹为三次B样条曲线,并假设纱线直径不变,确定纱线所在的位置,选取型值点,反求三次B样条曲线控制点。利用VC++编程语言调用OpenGL对三维机织物进行仿真。
张家口HYAT通讯电缆制造KYDYD铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套控制电缆,KYDYDR铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套控制软电缆KYDYDP铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织屏蔽控制电缆,KYDYDRP铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织屏蔽控制软电缆,KYDYDP2铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜带屏蔽控制电缆,KYDYD RP2铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜带屏蔽控制软电缆,KYDYD-22铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套钢带铠装控制电缆,KYDYDP22铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜丝编织屏蔽钢带铠装控制电缆,KYDYDP2-22铜芯低烟无卤阻燃聚烯烃绝缘和护套铜带屏蔽钢带铠装控制电缆加ZR,导体线芯中铜丝可以采用镀锡。在了解轻质菱苦土木丝板吸湿性现象产生原因及其常用改善措施的基础上,探讨了以原料摩尔比、添加剂和养护方式3种途径来改善蒸压轻质菱苦土木丝板的吸湿性现象.研究结果表明:MgO/MgCl2摩尔比为5,采用复合型添加剂(铁矾+铝粉+NH4H2PO4),且初期养护采用恒温恒湿处理,对轻质菱苦土木丝板的吸湿性改善效果.
张家口HYAT通讯电缆制造为了研究骨料-砂浆交界面损伤破坏过程的损伤特征进而分析其损伤机理,采用全数字化声发射采集系统监测了其整个劈裂损伤破坏过程.在对所伴生的声发射信号进行系统分析的基础上,从声发射累积特性、声发射单参数时程变化规律、声发射组合参数变化规律等方面对交界面损伤过程的典型声发射特性进行了研究,这对识别混凝土损伤演化规律和损伤的物理机理都具有重要参考价值.为了研究基于现代施工工艺制成的混凝土导热系数,通过稳态平板导热仪对多种混凝土(包括普通混凝土、高强混凝土、再生混凝土以及配筋混凝土)试件进行了导热系数试验,考察了包括骨料体积分数、水灰比、骨料类型、外掺料掺量、温度、干湿状态及钢筋体积分数等因素对混凝土导热系数的影响;进一步考察了再生粗骨料取代率对再生混凝土导热系数的影响.通过这些因素的显著性分析,得到了各因素对混凝土导热系数影响的显著性大小依次为:干湿状态、再生粗骨料取代率、温度、骨料体积分数、骨料类型、钢筋体积分数、水灰比、掺和料种类.针对目前支持向量机(SVM)运用于复合材料的分层损伤识别的有关研究尚少,采用归一化后的模态频率,基于SVM回归理论对碳纤维增强复合材料(CFRP)悬臂梁的分层损伤位置、大小及分层界面进行了损伤识别。首先建立了CFRP梁的有限元模型,得到"损伤变量-模态频率"的数据库和数值测试案例,对比不同参数优化方法下的SVM回归预测效果。然后使用德国Polytec激光扫描测振仪进行模态试验获取CFRP梁试件的模态频率值,将实测频率值用于SVM回归预测,进一步证实了SVM在CFRP梁结构的分层损伤识别领域的应用前景。


