苏州未来电器首席信息官
第二十届北大CIO班学员 陈桂平
第二十届北大CIO班学员 陈桂平
随着采访的深入，陈桂平展现给记者的不仅仅是其信息化功底，还有一份教育英才的赤子之心。“我未来的职业规划当然还是推进智能制造，用我的知识和经验去培养一批优秀人才应该算是我的爱好。”他如是说。
站在“潮流”尖端
上个世纪90年代，我国的计算机行业进入普及和快速发展阶段，大学学习计算机专业是热门。陈桂平毕业于北京交通大学，顺应潮流学习了计算机专业，正规的科班出身，从此与IT结下不解之缘。2001年毕业之后，陈桂平进入了北京和利时集团从事铁路项目的系统研发。刚刚踏入社会并直接接触IT行业，身份的转变以及生活状态的改变让陈桂平有些吃不消，甚至打了退堂鼓。“IT这个行业不是一般人能干的。”他打趣道。
然而在当时的领导的指导和带领下，陈桂平看到了信息化的未来，“最起码IT行业在未来的十年乃至二十年都不会落伍。”这坚定了他继续扎根IT行业的信心。
2011年，由于家庭和个人原因，陈桂平回到了老家江苏苏州，加入了未来电器。当时的IT部是属于行政部门下级的一个科室，陈桂平将其独立出来成立了IT部，定位也是非常前沿：“我组建的IT部门是根据公司战略制定的信息化战略和智慧工厂的规划，用信息化建设支撑公司的战略发展，并且将智慧工厂的战略规划列入公司十三五战略规划中。”
在IT部门的行政管理上，陈桂平也是那么的不走寻常路。 “我并不希望用坐班的方式去约束员工，这样会导致效率很低。由于每个人做事的方式不同，对我来说，在时间范围内完成一项工作，这个过程并不重要，最重要的是结果。”在他看来，在信息化建设初期的研发阶段，朝九晚五的坐班制度效率并不高，会束缚研发人员的思维。“可能是因为从小家里并不约束我，养成了我自由、不受束缚的个性特点。”陈桂平说道。
从基础建设到智慧工厂
刚刚加入未来电器，为了顺应国家政策，陈桂平将基于公司战略性发展的需要所做的IT规划也命名为“十二五规划”，“用五年时间，根据公司战略发展，去规划具体的信息化工作，提升信息化效率。”他解释道。在这个规划既定的五年之初，陈桂平从基础建设做起，比如基础的网络、组织架构的调整，各个部门信息系统的独立运作等等。
2014年陈桂平带领的信息化部又提前提出了“十三五规划”——智慧工厂。随着智能制造和两化深度融合的推进，未来电器也面临着战略转型。陈桂平认为，转型中面对的高端客户群的改变，势必会影响未来电器生产模式、销售模式甚至是商业模式。为了适应这种变化，智慧工厂的规划应运而生，在这个规划里，陈桂平的理念是要建设“一个数据中心、一套系统、两套平台”德未来电器综合管理系统，实现系统设备数据一体化的建设。
目前，其自主研发的未来电器综合管理系统已经上线。“该系统包括一个数据中心和两大业务平台——信息数据管理平台IMP和智能设备管理平台DMP。其中，信息数据管理平台是以解决公司业务流程为目的，企业从销售、计划、采购、生产、质量和仓储等所有业务系统都基于这一个平台，从而实现了所有业务数据的整合；而智能设备管理平台，则是以软件定义硬件、数据驱动为核心理念，摆脱了传统独立设备的桎梏，实现系统设备数据一体化建设，完全解决设备孤岛问题，实现了设备与设备、设备与系统、设备与人之间的集成和双向通信，并且与信息数据管理平台共用一个数据库，实现业务系统和设备系统的一体化。”从根本上解决企业两化融合建设难题，在项目实施过程中就解决，企业物联网、数据采集、设备通讯、双向控制、现场敏捷编程等问题。
在陈桂平看来，两化深度融合有四个层面：基础建设、单向应用、系统集成和协同创新。未来电器的信息化建设已经进行至第三层——系统集成，即将设备与平台整合在一起。
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