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减少电子设备散热设计试错成本,世强硬创提供免费散热仿真软件FloTHERM

   2022-07-25 工控网96490
导读

电子产品的散热方案设计正在成为硬创企业重点关注的问题。在电子产品迅速迭代背景下,产品体积越来越小、开发周期越来越短,给产品散热设计带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景,

 

 

 

电子产品的散热方案设计正在成为硬创企业重点关注的问题。

在电子产品迅速迭代背景下,产品体积越来越小、开发周期越来越短,给产品散热设计带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景,利用热传递技术和相应的结构设备,使元器件的工作温度不超过其正常工作温度的要求范围,同时还需满足散热路径上部件的可靠性要求。

散热方案设计的成功与否,将直接影响其产品的开发效率及产品的可靠性和稳定性。目前,企业选择借助仿真和试验相结合的手段来解决产品开发中的散热设计问题,旨在减少产品设计验证次数,缩短开发周期,降低产品设计风险。

与此同时,由于产品内所用电子元器件的功耗和散热参数,不仅与材料成分、制造工艺相关,而且与环境温度及温升也密切相关,因此需要借助热测试设备重新标定元件的散热特性。

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据了解,目前FloTHERM是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者,其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。

具体而言,其可以帮助工程师在产品设计初期,快速创建电子设备模型并进行分析,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在的散热风险,规避样机试制风险,减少重复设计,缩短开发周期,降低研发成本。

但由于FloTHERM正版软件价格昂贵、系统操作复杂、对电子工程师经验要求高等原因,许多硬创企业会选择寻求付费的第三方帮助。


为更好地服务硬创企业的产品研发需求,世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM热仿真软件,并于2022年正式上线相关服务,可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。

与此同时,世强硬创还拥有资深热设计FAE团队,可以帮助客户进行散热设计方案优化服务,并提供多种风冷、液冷、散热器、热界面材料等散热解决方案,为硬创企业的产品研发、热管理材料选型替换等提供全程技术支撑,节约其在设计阶段必须投入的人力及物力成本。

而针对无法到实验室进行测试的用户,世强还支持远程线上服务,热设计FAE专家将全程陪同指导,更加高效、便捷地满足全国各地用户的散热仿真需求。

为给用户提供多样化的散热产品选择,世强硬创平台持续扩充优质电子材料领域的授权代理原厂,平台已上线的厂商包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Laird等,电子材料品类已全面覆盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等,可以大幅降低用户采购与研发的时间成本。

目前,在世强网站搜索“散热方案设计”服务,在线提交散热方案需求,24小时内即可获得技术支持。

    

 
(文/小编)
 
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