一、行业监管体制
半导体行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制，国家主管部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控，行业协会对行业进行自律规范管理。行业的主管部门是国家发改委、工信部以及全国半导体设备和材料标准化技术委员会。行业自律管理机构为中国半导体行业协会。中国半导体行业协会是半导体行业的自律规范组织，协会将会员分为六类，包括集成电路类、集成电路设计类、封装与测试类、半导体分立器件类、半导体支撑类、MEMS类。
具体行业管理体制如下：
机构名称 | 职能 |
行政管理部门 | |
国家发改委 | 对半导体分立器件行业进行宏观调控，会同有关部门拟订半导体产业发展、技术进步的战略、规划和重大政策。 |
工信部 | 负责拟订实施半导体分立器件的行业规划、产业政策和相关标准，制定推动行业发展的法规政策和具体的产业发展布局，推动重大技术自主创新。工信部内设机构电子信息司主要承担电子信息产品制造的行业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化；促进电子信息技术推广应用。 |
全国半导体设备和材料 标准化技术委员会 （SAC/TC203） | 在国家标准化管理委员会和工信部的共同领导下，从事全国半导体设备和材料技术领域标准化工作的组织。标委会下设5个分技术委员会和6个工作组，工作范围涉及半导体材料、光伏材料、平板显示材料、LED照明材料、电子化学品、电子封装材料、电子工业用气体、微光刻、设备等。 |
行业自律组织 | |
中国半导体行业协会 （CSIA） | 协会在工信部的业务指导和监督管理下负责行业的政策导向、信息导向和市场导向工作，向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议。 |
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二、行业的主要法律法规及政策
随着我国经济的持续高速发展，半导体制造行业对国民经济增长的推动作用越来越明显，半导体技术的发展及广泛应用极大地推动了科学技术进步和社会经济发展，为国家重点支持的行业。近年来，国家相关部委出台了一系列的关于支持半导体制造行业结构调整、产业升级、促进下游应用市场消费、规范行业管理以及促进区域经济发展的政策法规。
行业主要的法律、法规和产业政策如下：
序号 | 名称 | 主要内容 | 发布单位、日期 |
1 | 《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号） | 2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，自获利年度起第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 | 财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部（2018年3月） |
2 | 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录版）》年第1号） | 进一步明确电力电子功率器件的地位和范围，包括金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块、快恢复二极管（FRD）、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）、可控硅（SCR）、5英寸以上大功率晶闸管（GTO）、集成门极换流晶闸管（IGCT）、中小功率智能模块。 | 国家发改委（2017年1月） |
3 | 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（国发[2016]67号） | 明确指出做强信息技术核心产业，提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代，加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。 | 国务院（2016年12月） |
4 | 《“十三五”国家信息化规划》（国发[2016]73号） | 信息产业生态体系初步形成，重点领域核心技术取得突破。集成电路实现28纳米（nm）工艺规模量产，设计水平迈向16/14nm。 | 国务院（2016年12月） |
5 | 《国家信息化发展战略纲要》 | 制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。 | 中共中央办公厅、国务院办公厅（2016年7月） |
6 | 《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号） | 享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》（国家税务总局公告2015年第76号）规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》规定的备案资料。 | 财政部、国家税务总局、国家发改委、工信部（2016年5月） |
7 | 《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 | 大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。推广半导体照明等成熟适用技术。 | 十二届全国人大四次会议（2016年3月） |
8 | 《中国制造2025》（国发[2015]28号） | 把核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（统称“四基”）作为着力破解的发展瓶颈；并把集成电路及专用装备作为重点发展对象，要求着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。 | 国务院（2015年5月） |
9 | 《国家集成电路产业发展推进纲要》 | 设立国家产业投资基金，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。 | 国务院（2014年6月） |
10 | 《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）（中华人民共和国国家发展和改革委员会2013年第21号令） | 鼓励类中包括“城市轨道交通装备：轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件（含IGCT、IGBT元器件）；铁路：干线轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件（含IGCT、IGBT元器件)；新能源汽车关键零部件：大功率电子器件（IGBT，电压等级≥600V，电流≥300A）；信息产业：新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造。” | 国家发改委（2013年2月） |
11 | 《“十二五”节能环保产业发展规划》（国发[2012]19号） | 在“节能产业关键技术”专题中指出，高压变频调速技术用于大功率风机、水泵、压缩机等电机拖动系统，研发重点是关键部件绝缘栅极型功率管（IGBT）。 | 国务院（2012年6月） |
12 | 《电子信息制造业“十二五”发展规划》 | 积极开发物联网、新能源、高端装备等战略性新兴产业发展所需的高性能高可靠传感器、电力电子功率元件、超薄锂离子电池、专用真空电子器件等产品。 | 工信部（2012年2月） |
13 | 《电子基础材料和关键元器件“十二五”专项规划》 | 提出紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略性新兴产业发展需求，发展相关配套元器件及电子材料。 | 工信部（2012年2月） |
14 | 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》（2011年第10号） | 将集成电路电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列入重点领域，其中包括“中大功率高压绝缘栅双极晶体管（IGBT）、快恢复二极管（FRD）芯片和模块，中小功率智能模块；高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)；大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）；6英寸大功率晶闸管。 | 国家发改委、科学技术部、工信部、商务部、知识产权局（2011年6月） |
15 | 《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》 | 将新型元器件技术列入未来5-15年发展的15个重点领域之一。新型元器件技术重点围绕功率半导体、片式电子元器件等技术，建立以新型元器件研发为核心的元器件研发中心和以元器件性能检测、质量与可靠性检测、分析为核心的元器件评测和服务中心，逐步形成新型元器件从研制、生产检测、评价较为完整的技术体系。 | 工信部（2006年8月） |
图表来源：观研天下整理（ZQ）
以上数据资料参考《2019年中国半导体制造行业分析报告-产业竞争格局与前景评估预测》。
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