技术参数：
• Ic(A),Tc=80℃ 35
• Vce(sat),Max(V) 2.25
• Ton(us) 0.17
• Toff(us) 0.45
• Rth(j-c),K/W 0.72
• Pc(W) 210
• 封装 EconoPIM2
• 电路结构 PIM
性能概要：
• 低电感模块设计
• 高功率密度和可靠性
• 优化的散热铜基板
• 针式
• 低开关损耗
• 高开关频率
• 符合ROHS标准
优点：
• 紧凑型模块
• 优化客户的开发周期和成本
• 配置灵活性
目标应用：
• 电机控制和驱动
• 空调系统
• 感应加热