品牌:ST意法半导体 型号:可控硅 BTA06 控制方式:双向 *数:多* 封装材料:树脂封装 封装外形:平板形 关断速度:高频(快速) 散热功能:带散热片 功率特性:*率 频率特性:中频 额定正向平均电流:6(A) 控制*触发电压:600(V) 控制*触发电流:25(mA)
供应原装ST可控硅 BTA06 BTB04
站内搜索
|
详细信息 品牌:ST意法半导体 型号:可控硅 BTA06 控制方式:双向 *数:多* 封装材料:树脂封装 封装外形:平板形 关断速度:高频(快速) 散热功能:带散热片 功率特性:*率 频率特性:中频 额定正向平均电流:6(A) 控制*触发电压:600(V) 控制*触发电流:25(mA) 供应原装ST可控硅 BTA06 BTB04 |
技术支持:中国电工电器