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首页 > 供应产品 > 芯片半导体测试技术-芯片半导体测试-德普福电子科技
芯片半导体测试技术-芯片半导体测试-德普福电子科技
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发货 江苏苏州市
过期 长期有效
更新 2022-05-07 00:20
 
详细信息
  • 供货总量 : 不限
  • 价格说明 : 议定
  • 包装说明 : 不限
  • 物流说明 : 货运及物流
  • 交货说明 : 按订单

微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点:选择性加热,物质吸收微波的能力,主要由其介质损耗因数来决定。介质损耗因数大的物质对微波的吸收能力就强,相反,介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。由于各物质的损耗因数存在差异,微波加热就表现出选择性加热的特点。物质不同,产生的热效果也不同。水分子属极性分子,介电常数较大,其介质损耗因数也很大,对微波具有强吸收能力。而蛋白质、碳水化合物等的介电常数相对较小,其对微波的吸收能力比水小得多。因此,对于食品来说,含水量的多少对微波加热效果影响很大。

影响毫米波传播的主要气体是氧分子和水蒸气,芯片半导体测试技术,这些气体的谐振将会对毫米波频率产生选择性吸收与散射。由氧分子谐振引起的吸收峰出现在60和120GHz附近,而由水蒸气谐振引起的吸收峰出现在22和183GHz附近,在整个毫米波频段有四个传播衰减相对较小的“大气窗口”,芯片半导体测试,它们的中心频率在35GHz、45GHz、94GHz、140GHz、220GHz附近,芯片半导体测试工厂,这些“窗口”对应的带宽分别是16GHz、23GHz、26GHz、70GHz。在这些特殊频段附近,芯片半导体测试价格,毫米波传播受到的衰减较小,比较适用于点对点通信。

公司成立于 2016 年, 致力于提供高的品质射频通讯零组件及技术服务。毫米波连接器的工作特点:工作频率高、结构尺寸小、精度要求高。毫米波连接器采用空气界面,具有体积小、重量轻、可靠性高等特点由于连接器的结构尺寸与工作波长相接近,任何微小的变化都会给连接器的电气性能带来严重的影响,这就给连接器结构尺寸带来了高精度的要求。尺寸小,精度高又给制造技术提出了更高的要求。

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