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就穿孔或者外表装置的分立元件而言,在转到无铅波峰焊时,由于无铅焊料中锡占的比例较高,炉温也较高,因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中,锡的含量较高,请求的温度也较高,会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养,以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利,它能够防止高温处置时呈现变化。
在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时,需求做一些初步的规划,这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化,以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准,然后再布置管脚的连线,要可以接触到电路板上的管脚。
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