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Smt组装过程
何为smt，smt是新一代电子组装技术，简单来说就是在pcb面板上焊接元器件，将元器件贴装在pcb板上的一个过程。
smt过程中会用到的机器设备有：
1、全自动印刷机，印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上，由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点，所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是smt生产上的前端。
2、锡膏检查机，它用于锡膏印刷机之后，PCb焊接来料加工，贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。
SMT组装前的检验：组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，PCb焊接厂家，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
点胶：一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，PCb焊接加工，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；
贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，PCb焊接，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；
固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
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