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一个好的电子产品，除了产品自身的功能以外，电路设计（ECD）和电磁兼容设计（EMCD）的技术水平，对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。
现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题，现在反而变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。CAD（计算机辅助设计）在电子线路设计方面的应用，很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力，但电磁兼容设计，尽管目前采用了先进的CAD技术，还是很难帮得上忙。
SMT贴片加工（SMT），是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。和插入式封装的不同点是表面贴装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面贴装技术的元件尺寸也会比插入式封装的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，PCb焊接厂家，利用线连结(wire bonding) 及黏糊的方式，直接连接裸芯片（Bare chip），PCb焊接来料加工，现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片，使用ACF直接与LCD面板做连接。
汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
目前，铁岭PCb焊接，在汽车电子贴片加工厂家中，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。
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