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SMT基本工艺：
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上，从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
沈阳华博科技有限公司拥有进口高精密贴片机，先进生产加工设备，配有多名经验丰富生产技术人员，一直以品质、合理的价位、快捷的交期和好的服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，PCb焊接加工，双方共利双赢，共同发展。
在SMT拼装中，PCb焊接厂家加工，常用的清洁办法是在线喷洒体系或许批量喷洒体系。超声波和蒸汽的办法属于别的的批量清洁办法。批量清洁办法适合产值低、种类多的出产。在线喷洒对于的是产值高、种类单一的出产，或许是种类许多的出产。
有一些元件，例如，PCb焊接厂家，铝电解电容器和一些其他塑料衔接器，请求温度比拟低，要避免温渡过高而形成损坏，但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点，因而当电路板上有这些不同类型元件时，制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中，再流焊的温度较高，这表示，盘锦PCb焊接，请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说，助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作，并且要包容更多的助焊剂。
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