芯片与底板之间电气*缘,交流2500V电压。
按国际标准封装。
压接结构,优良的温度特性和功率循环能力。
输入与输出之间隔离耐压大于2500V。
体积小,质量轻,安装简单,使用维修方便
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详细信息 品牌/商标: Semikron/西门康
芯片与底板之间电气*缘,交流2500V电压。 按国际标准封装。 压接结构,优良的温度特性和功率循环能力。 输入与输出之间隔离耐压大于2500V。 体积小,质量轻,安装简单,使用维修方便 " |
技术支持:中国电工电器