湖北硅都电力电子有限公司  

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1. 芯片与底板电气*缘
2. 国际标准封装
3. 全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
4. 350A以下可控硅模块皆为强迫风冷，400A以上可控硅模块既可选用风冷，也可选用水冷
5. 安装简单，使用维修方便
6. 体积小，重量轻