我公司生产的申社牌三相晶闸管半桥模块系列，电流从25A至300A，电压从400V至2200V，广泛应用于可控硅焊机。25A至130A可选用图1外形，130A至200A可选用图2外形，150A以上可选用图3外形。我公司同系列有MTY、MTH、MDH，同时可根据客户要求定制相应规格型号。
说明：
1、IF(*)=25A~300A, VDRM=VRRM=400V~2200V, Tjm=150°C, dv/dt≥500 V/μS
2、表中参数为模块每个晶闸管芯片的额定值和特性参数。但Rth (c-h )为模块值。
3、表中Rth ( j-c )值为每一个芯片的热阻值。对于由3个芯片组成的模块，Rth( j-c )模块=1/3 Rth ( j-c )芯片；I2t=1/2 I2TSMt，底宽t在50Hz时为10ms; VFM是在IF（*）π电流下25°C时测得。
适用型号：MTY、MTG、MTH、MDH
内部电路图
25A至130A推荐使用外形尺寸
130A至200A推荐使用外形尺寸
150A至300A推荐使用外形尺寸
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