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应用范围:稳压 品牌:北京汇融科创 型号:KP300 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:功率型 封装材料:树脂封装 功率特性:*率 频率特性:中频

特点 dv/dt高 通态压降低 国际标准封装 芯片与底板电气*缘 300A以上可选择水冷 安装简单，使用维修方便 体积小，重量轻

用途 各种直流电源 各种相控整流电源 交直流电机的控制 电机软启动器 电焊机、变频器 静止无功补偿 电池充放电 无触点开关

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