| 一、 产品概述： | ||||||||||
| 1.高温焊接，散热能力*强，同等条件温升且长期稳定 2.外形长方型，环氧树脂灌封(模块)。 3.使用时需配适当散热器，*要时加强迫风冷。 4.国际标准封装。可与可控硅触发板链接，实现移相调压。 5.阻燃工程塑料外壳，黄铜底板 6.用途广范:如电气开关柜,自动化控制，大功率设备,调温调压设备等等 | ||||||||||
| 一.以下是可控硅模块参数: | ||||||||||
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