深圳市新科亿隆电子有限公司
可控硅特征
芯片与底板电气*缘2500V交流电压、国际标准封装、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力、350V以下模块皆为强迫风冷 400A以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷。安装简单，使用维修方便、体积小，重量轻、真空 氢气保护焊接技术 典型应用 交直流电机控制、各种整流电源、工业加热控制、调光、无触点开关、电机软启动静止无功补偿、电焊机、变频器、UPS电源、电池充放电、标准二*管模块 特点：*JEDE*O-240AA国际标准封装 *直接铜敷Al2O3陶瓷底板 *平面钝化芯片 *隔离电压3600伏 *阻断电压*1800伏 *低正向压降 *适用于PCB焊接的引线端子 **合UL认证. 应用：*直流电流设备 *脉宽逆变器的输入整流器 *脉宽逆变器的直流电源 *直流电机接地电源 *直流电源电池
MTC55A1600V MTC90A1600V MTC110A1600V MTC160A1600V MTC200A1600V MTC300A1600V MTC350A1600V MTC500A1600V MTC800A1600V
MFC55A1600V MFC90A1600V MFC110A1600V MFC160A1600V MFC200A1600V MFC300A1600V MFC350A1600V MFC500A1600V MFC800A1600V
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三社可控硅，西门康可控硅，IXYS可控硅模块，整流桥模块，IGBT、IPM、PIM、无感吸收电容
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